在ic半导体封测车间里面弹夹stack magazine主要用在封装制程中的塑封（molding）、烘烤（oven）、电镀（plating）、切筋/成型（trim and form）这四个工艺里面，用于烘烤和周转车半成品ic支架。其整体采用优质304不锈钢经过激光切割机精密剪板切割、数控折弯机折弯保证产品完美符合半导体行业主流烘烤设备要求，然后把切割、折弯好的配件进行氩弧焊拼接成成品，再经过打磨、抛光使产品表面光滑无毛刺、无刮痕，整体美观，坚固耐用、耐高温、耐腐蚀。
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