1布线问题
1．【问题分析】：此处的走线连接不是很规范。
【问题改善建议】：两个焊盘之间的连接，在走线不是很好连接的情况下，可以采取敷铜连接的方式。
2．【问题分析】：没有丝印显示。
【问题改善建议】：需要将丝印全部打开，丝印一部分很重要的作用就是起到一个标识的作用，可是你的位号全部没有显示，所以特别需要注意的一点。
3．【问题分析】：此处过孔在内层造成平面割裂。
【问题改善建议】：建议放置远一点稍微，特别是在内层的时候，最容易造成平面割裂了。
4．【问题分析】：存在长刺铜皮。
【问题改善建议】：建议使用cutout将此处的长刺铜皮割除掉。
5．【问题分析】：同样存在上述同样问题。
【问题改善建议】：如果设计中存在孤铜或者长刺的铜皮，建议使用cutout去割除，避免对pcb设计造成影响。
6．【问题分析】：走线与定位孔相隔太近。
【问题改善建议】：建议走线与定位孔至少要保持35mil以上，自己注意一下。
2生产工艺
1．【问题分析】：没有进行drc检查。
【问题改善建议】：还存在一些基本的电气规则的间距报错，建议设计完成pcb之后，马上进行drc检查，把报错的地方都进行修改。
2．【问题分析】：过孔没有进行盖油处理。
【问题改善建议】：建议将过孔全部进行盖油处理，避免后期出现氧化腐蚀的现象。
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